即將在6月10日至12日舉辦的第四屆融洽會，首次設(shè)立了服務(wù)高新技術(shù)企業(yè)的對接服務(wù)板塊，由國家科技部組織舉辦首屆高新技術(shù)企業(yè)國際投融資洽談會（以下簡稱“高企融洽會”），積極探索金融助推科技企業(yè)發(fā)展和科技成果轉(zhuǎn)化的新模式，成為第四屆融洽會的新亮點。

高企融洽會旨在搭建科技金融創(chuàng)新研討及科技企業(yè)與金融機(jī)構(gòu)快速約會、資本對接的平臺，推進(jìn)科技資源與金融資源緊密結(jié)合，加快科技成果轉(zhuǎn)化，不斷推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。截至目前，有融資需求、表示參加本次高企融洽會的高新技術(shù)企業(yè)已經(jīng)超過70家，包括天津市50余家、中科院與天津市合作企業(yè)20余家，涉及生物醫(yī)藥、電子信息、機(jī)械制造、新能源、新材料等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。參會的高新技術(shù)企業(yè)共提出融資意向24億元。其中意向以股權(quán)融資方式融資的約6億元，意向債權(quán)融資方式融資的約14億元，意向股權(quán)和債權(quán)融資兩種方式相結(jié)合融資的約4億元。融資主要用于高新技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化和高新技術(shù)產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)。

為吸引股權(quán)投資基金等投資機(jī)構(gòu)，高企融洽會專門開辟了高新技術(shù)企業(yè)展覽展示專區(qū)，針對企業(yè)發(fā)展實際和擬融資項目特點專門設(shè)計了造型美觀的展板，按不同行業(yè)分別展示科技企業(yè)的科技成果和科技產(chǎn)品；設(shè)置了多個對接洽談區(qū)和模型擺放區(qū)，力求向融資服務(wù)機(jī)構(gòu)全面展示參與企業(yè)的整體競爭優(yōu)勢與發(fā)展?jié)摿Α?/p>

本次高企融洽會還組織了高新技術(shù)企業(yè)股權(quán)融資與債權(quán)融資路演，選取若干家不同發(fā)展階段的高新技術(shù)企業(yè)參加，邀請國內(nèi)外知名創(chuàng)業(yè)風(fēng)險投資人、銀行貸款負(fù)責(zé)人針對企業(yè)特點進(jìn)行現(xiàn)場點評與融資咨詢，為企業(yè)定制個性化的股權(quán)和債權(quán)融資方案。